Lehimcilik Nedir ?

'Elektronik Genel Bilgi' forumunda _Mr.PaNiK_ tarafından 28 Kasım 2008 tarihinde açılan konu

  1. _Mr.PaNiK_

    _Mr.PaNiK_ Üye

    Sponsorlu Bağlantılar
    Lehimcilik Nedir ? konusu MIL-STD-2000 STANDARDINA GÖRE LEHİMCİLİK

    LEHİMCİLİK EĞİTİMİ KONU BAŞLIKLARI
    1. Lehimleme nedir?Lehimlemenin önemi.
    2. Lehim nedir?
    3. Islanım (Islatma)
    4. Lehimlenebilirlik
    5. Niçin pasta kullanılır?
    6. Pasta çeşitleri
    7. Lehimciliğin uygulama şekilleri
    8. El lehimciliği
    9. Dalga lehimciliği
    10. Lehimleme öncesi kablo ve bacakların hazırlanması
    11. Potalama
    12. Büküm
    13. Sonlandırma
    14. Eksenden bacaklı elemanların lehimlenmesi
    15. Gövdeden bacaklı elemanların lehimlenmesi
    16. Çok bacaklı entegre devrelerinin lehimlenmesi
    17. Terminallerin lehimlenmesi
    18. Baskı devre kartlarında el lehimciliği hataları
    1. LEHİMLEME
    İki metalin birleştirilerek,güvenilir bir elektriksel bağlantı sağlanması işlemine denir. İyi bir lehimcilik yüksek güvenilirlik sağlamak için şarttır. Lehimlemenin diğer birleştirme yöntemlerinden fazla kullanılmasının 2 önemli nedeni vardır.
    1. Birleştirilen parça zamanla maruz kalacağı mekanik şok ve vibrasyondan dolayı gevşemekle başlangıçtaki sıklığını koruyabilmektedir.
    2. Lehimleme ile birleştirilen bağlantı ara yüzey içermediği için korozyondan etkilenmemektedir.
    Mekanik bağlantılar zamanla gevşeyebilmekte ve içerdikleri ara yüzeyden dolayı oksitlenerek korozyona uğrayabilmektedir.
    2. LEHİM
    Elektronik endüstrisinde kullanılan lehim,kalay ve kurşun değişik oranlarda karıştırılmasıyla elde edilen bir metal alaşımdır.
    Sn=Kalay
    Pb=Kurşun
    Sn 63 lehimi dendiği zaman;
    % 63 Kalay
    % 37 Kurşun içeren alaşım olduğu anlaşılır.
    Tüm lehim alaşımları ( Sn 63 ) hariç erime noktası belirli bir alt sıcaklıkta başlar ve belirli bir üst sıcaklıkta biter.Bu bölgeye plastik bölge denir.
    Örnek :
    Sn 50 lehimi için ;
    Erimenin başladığı nokta = 183 C
    Erimenin tamamlandığı nokta = 216 C
    Yani Sn 50 lehimi 33 C’lik bir plastik bölgeye sahiptir.
    Sn 63 lehimi için ;
    Erimenin başladığı nokta = 183 C
    Erimenin tamamlandığı nokta = 183 C
    Yani Sn 63 lehimi yaklaşık 0 C ’lik bir plastik bölgeye sahiptir. Bu tür lehimlere öteklik lehim denir.
    Elektronik sektöründe bu tür Sn 63 ve Sn 60 lehimler kullanılır. Çünkü ;
    1. Düşük erime sıcaklığına sahip oldukları için duyarlı elektronik elemanlara ve baskılı devre kartlarında zarar verme riskleri çok düşüktür.
    2. Lehim bağlantısı kısa sürede katılaşır ve katılaşana dek geçen sürede birleştirilen parçanın oynatılması riski azalır. Bu sürede oynatılan bağlantılar yüksek güvenilirlik sağlamadıkları için kabul edilmez.
    3. Uygun temizleyici pastalarla kullanıldıklarında en iyi temizleyebilme özelliğine sahiptir.
    4. En yüksek çekme dayanımına sahiptir.

    3. ISLANIM ( ISLATMA )
    Sıcak bir lehim bakır yüzeyi ile temas ettikten sonra bir metal çözünüm olayı meydana gelir. Erimiş lehim önce bakırı çözer sonra bakır yüzeyine çöker. Böylece lehim ve bakır molekülleri birbirine karışarak yeni bir metal alaşımı oluştururlar. Bu çözünüm olayına ıslanım, bakır moleküllerinin yeni metal alaşımına ise metaller arası bağ denir. İyi bir ıslanma lehim bakır yüzeyi arsındaki yüzey gerilimlerinin dengeye ulaşması ile sağlanacaktır.

    4. LEHİMLENEBİLİRLİK
    Erimiş durumdaki lehimin değdiği yüzeyi metalurijik ıslatabilme yeteneğine veya daha basit tanımıyla kolay ve iyi lehimleme yeteneğine lehimlenebilirlik denir.
    Yüksek güvenirlikli bir lehim bağıntısının ilk şartı olan lehimlenebilirliği şu faktörler etkiler;
    Lehimlenecek malzemenin türü
    Lehim alaşımının türü
    Lehim pastasının türü
    Lehimleme sıcaklığı ve süresi

    5. NİÇİN PASTA KULLANILIR?
    Güvenilir bir lehim bağıntısı iyi temizlenmiş yüzeylerde mümkündür. Elektronik malzemelerin lehimlenmesi sürecinde metallerin yüzeyinde oluşmuş veya oluşacak ince oksit film tabakalarının temizlenmek için, içinde kimyasal katkı malzemeleri bulunan doğal veya yapay pastalar kullanılır. Lehimden daha düşük bir erime sıcaklığına sahip olan pasta lehimleme operasyonundan önce eriyerek görevini yapar.
     
  2. _Mr.PaNiK_

    _Mr.PaNiK_ Üye

    6. PASTA ÇEŞİTLERİ
    Amacına uygulama alanına göre kullanım yerleri değişen çeşitli pasta türleri mevcuttur. Elektronik endüstrisinde lehimcilik uygulamaları için sadece saf reçine veya çok düşük oranlarda halojen iyonları ile aktivite edilmiş reçine kullanılabilir. Bunlar üç gruba ayrılırlar;
    1. Reçine temelli ( korozif olmayan ) pastalar
    2. Organik temelli ( orta şiddette korozif-suda çözünen ) pastalar
    3. İnorganik temelli ( korozif ) pastalar

    REÇİNE TEMELLİ PASTALAR
    R Tipi =Lehimcilik ve söktron ( Asel –12 )
    RMA Tipi = Söktron ( Asel – 32 )
    RA Tipi = Lehimlenebilirlik ( Asel – 42 )
    R Tipi pastalar 65 C‘ de erir, 105 C’ de bakırla reaksiyona girer, 260 C’ de işlevini en iyi şekilde yerine getirir. 340 C’ nin üzerindeki sıcaklıklarda hızla ayrışarak bozulur ve etkisini yitirirler.

    7. LEHİMCİLİĞİN UYGULAMA ŞEKİLLERİ
    Lehimcilik manuel ve otomatik olmak üzere şu iki gruba ayrılır;
    A – El lehimciliği ( manuel )
    B – Dalga lehimleme ( otomatik )

    8. EL LEHİMCİLİĞİ
    Bu amaçla havya kullanılır ve havyalar 3 parçadan oluşur;
    A – Isıtma birimi
    B – Isıtıcı bloğu
    C – Isı aktarma ucu

    Giriş akımı sabit olduğu için havya ucu sıcaklığı, ısıtma biriminin kapasitesine ve ısıtıcı bloğu ile havya ucunun kütlesine bağlıdır. Gelişmiş havyalarda operatör ısıtıcıdan geçen akımı azaltarak ve çoğaltarak havya ucu sıcaklığı değiştirilebilmektedir.
    Havya ucu olarak demir, n,kel ve krom ile kaplanmış bakır metali kullanılmaktadır.

    LEHİMLEME NASIL YAPILIR?
    A – Havya ucu 360 C’ ye ayarlanır,
    B – Uygun havya ucu seçilerek bağlanır,
    C – Lehimlenecek kablo veya eleman bacakları izopropil alkol ile temizlenir reçineye batırılır ve potalanır ( içerisinde eriyik halinde lehim bulunan bir potanın içerisine daldırılır ),
    D – Potalama işleminden sonra potalanan bölüm izopropil alkol ile temizlenir,
    E – Lehimlenecek yüzeyler izopropil alkol ile temizlenir,
    F – Malzemeler gerekli olan uygun yere yerleştirilir,
    G – Malzeme bacakları 45 derecelik açıyla bükülür ve uçları kesilir,
    H – Büküm yerinden havya ucu tutularak lehim köprüsü oluşturulur, sonra bu kez lehim malzemenin kesim yerine tutularak kesim yerinin lehim alması sağlanır ve havya yukarı doğru çekilerek lehimleme işlemi tamamlanır. Bu işlem en fazla 5 saniye içerisinde tamamlanmalıdır.
    I – Yüzeyler izopropil alkol ile temizlenir.

    9. DALGA LEHİMLEME
    Lehimleme işleminin yoğun bir şekilde kullanıldığı endüstri alanında üretim hızını artırmak amacıyla aynı anda pek çok lehimin yapıldığı dalga tipi lehimlemeyle işlemler yapılır. Bu tür bir lehimleme işlemi şu 3 basamaktan müteşekkildir;
    A – Pasta uygulaması
    B – Ön ısıtma
    C – Lehimleme

    LEHİMLEME ÖNCESİ BACAK VE KABLOLARIN HAZIRLANMASI
    Kablo yalıtkanlarını soymak için uygun kablo soyuculara ihtiyaç vardır. Kablo soyucular genellikle şu 3 türden ibarettir;
    A – Mekanik soyucular
    B – Termik (Isısal) soyucular
    C – Kimyasal soyucular
    Mekanik soyucular her türlü kabloları hasar vermeden soyma özelliğine sahip oldukları için daha çok tercih edilirler.
     

Bu Sayfayı Paylaş