Elektronik Hakkında Bilgiler

'Elektronik Genel Bilgi' forumunda Siraç tarafından 13 Eylül 2008 tarihinde açılan konu

  1. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    Sponsorlu Bağlantılar
    Elektronik Hakkında Bilgiler konusu TEMEL BİLGİ


    ELEKTRİK AKIMI


    Elektrik Akımı Nasıl Oluşur ?
    Atomlar bu elektronları 8 'e tamamlayamadıkları için serbest bırakırlar Bildiğiniz gibi metallerin atomlarındaki elektron sayıları metalin cinsine göre değişirAslında bu çok zor bir soru, ama açıklamak zorunda olduğumun farkındayım İletken maddelerin atomlarının son yörüngelerinde 4 'den az elektron bulunur Bu yüzden bir İletken maddede milyonlarca serbest elektron bulunur Bu maddeye elektrik uygulandığında elektronlar negatif (-) 'den pozitif (+) yönüne doğru hareket etmeye başlar Bu harekete "Elektrik Akımı" denir Birimi ise "Amper" 'dir İletkenin herhangi bir noktasından 1 saniyede 625*10^18 elektron geçmesi 1 Amperlik akıma eşittir Akımlar "Doğru Akım" (DC) ve "Alternatif Akım" (AC) olarak ikiye ayrılır Şimdi bunları ayrı ayrı inceleyelim
    Doğru Akım (DC) :
    [​IMG]
    En ideal doğru akım en sabit olanıdırDoğru akımın kısa tanımı "Zamana bağlı olarak yönü ve şiddeti değişmeyen akıma doğru akım denir" şeklindedir Doğru akım genelde elektronik devrelerde kullanılır En sabit doğru akım kaynakları da pillerdir Birde evimizdeki alternatif akımı doğru akıma dünüştüren Doğrultmaçlar vardır Bunların da daha sabit olması için DC kaynağa Regüle Devresi eklenir
    Alternatif Akım (AC) :
    [​IMG]
    Alternatif akım büyük elektrik devrelerinde ve yüksek güçlü elektrik motorlarında kullanılırAlternatifin kelime anlamı "Değişken" dir Alternatif akımın kısa tanımı ise "Zamana bağlı olarak yönü ve şiddeti değişen akıma alternatif akım denir" şeklindedir Evlerimizdeki elektrik alternatik akım sınıfına girer Buzdolabı, çamaşır makinesi, bulaşık makinesi, aspiratör ve vantilatörler direk alternatif akımla çalışırlar Televizyon, müzik seti ve video gibi cihazlar ise bu alternatif akımı doğru akıma çevirerek kullanırlar
    İLETKEN, YARI İLETKEN VE YALITKANLAR



    İletkenler :

    Bakır elektrik iletiminde yaygın olarak kullanılmaktadır Sebebi ise maliyetinin düşük olması ve iyi bir iletken olmasıdırBir maddenin iletkenliğini belirleyen en önemli faktör, atomlarının son yörüngesindeki elektron sayısıdır Bu son yörüngeye "Valans Yörünge" üzerinde bulunan elektronlara da "Valans Elektron" denir Valans elektronlar atom çekirdeğine zayıf olarak bağlıdır Valans yörüngesindeki elektron sayısı 4 'den büyük olan maddeler yalıtkan 4 'den küçük olan maddeler de iletkendir Örneğin bakır atomunun son yörüngesinde sadece bir elektron bulunmaktadır Bu da bakırın iletken olduğunu belirler Bakırın iki ucuna bir eletrik enerjisi uygulandığında bakırdaki valans elektronlar güç kaynağının pozitif kutbuna doğru hareket eder En iyi iletken altın, daha sonra gümüştür Fakat bunların maaliyetinin yüksek olması nedeniyle elektrik iletiminde kullanılmamaktadır


    Yalıtkanlar :

    Yalıtkan maddelerin atomlarının valans yörüngelerinde 8 elektron bulunur Bu tür yörüngeler doymuş yörünge sınıfına girdiği için elektron alıp verme gibi bir istekleri yoktur Bu sebeplede elektriği ilemezler Yalıtkan maddeler iletken maddelerin yalıtımında kullanılır Yalıtkan maddelere örnek olarak tahta, cam ve plastiği verebiliriz İsterseniz bu örnekleri arttırabilirsiniz


    Yarı İletkenler :

    Aşağıdaki şekilde gördüğünüz gibi yarı iletkenlerin valans yörüngelerinde 4 elektron bulunmaktadır Bu yüzden yarı iletkenler iletkenlerle yalıtkanlar arasında yer almaktadır Elektronik elemanlarda en yaygın olarak kullanılan yarı iletkenler Germanyum ve Silisyumdur Tüm yarı iletkenler son yörüngelerindeki atom sayısını 8 'e çıkarma çabasındadırlar Bu nedenle saf bir germenyum maddesinde komşu atomlar son yörüngelerindeki elektronları Kovalent bağ ile birleştirerek ortak kullanırlar Aşağıdaki şekilde Kovalent bağı görebilirsiniz Atomlar arasındaki bu kovalent bağ germanyuma kristallik özelliği kazandırır Silisyum maddeside özellik olarak germanyumla hemen hemen aynıdır Fakat yarı iletkenli elektronik devre elemanlarında daha çok silisyum kullanılır Silisyum ve Germanyum devre elemanı üretiminde saf olarak kullanılmaz Bu maddelere katkı katılarak Pozitif ve Negatif maddeler elde edilir Pozitif (+) maddelere "P tipi", Negatif (-) maddelerede "N tipi" maddeler denir

    N Tipi Yarı İletken :

    Silisyum ile arsenik maddeleri birleştrildiğinde, arsenik ile silisyum atomlarının kurdukları kovalent bağdan arsenik atomunun 1 elektronu açıkta kalırArsenik maddesinin atomlarının valans yörüngelerinde 5 adet elektron bulunur Aşağıdaki şekilde açıkta kalan elektronu görebilirsiniz Bu sayede birleşimde milyonlarca elektron serbest kalmış olur Bu da birleşime "Negatif Madde" özelliği kazandırır N tipi madde bir gerilim kaynağına bağlandığında üzerindeki serbest elektronlar kaynağın negatif kutbundan itilip pozitif kutbundan çekilirler ne gerilim kaynağının negatif kutbundan pozitif kutbuna doğru bir elektron akışı başlar

    P Tipi Yarı İletken :

    Bu elektron eksikliği, karışıma "Pozitif Madde" özelliği kazandırırBor maddesininde valans yörüngesinde 3 adet elektron bulunmaktadır Silisyum maddesine bor maddesi enjekte edildiğinde atomların kurduğu kovalent bağlardan bir elektronluk eksiklik kalır Bu eksikliğe "Oyuk" adı verilir P tipi maddeye bir gerilim kaynağı bağlandığında kaynağın negatif kutbundaki elektronlar p tipi maddeki oyukları doldurarak kaynağın pozitif kutbuna doğru ilerlerler Elektronlar pozitif kutba doğru ilerlerken oyuklarda elektronlerın ters yönünde hareket etmiş olurlar Bu kaynağın pozitif kutbundan negatif kutbuna doğru bir oyuk hareketi sağlar

    Azınlık ve Çoğunluk Taşıyıcılar :

    Bu da P tipi maddede elektron, N tipi maddede oyuk oluşmasına sebep olurSilisyum ve germanyum maddeleri tamamiyle saf olarak elde edilememektedir Yani maddenin içinde, son yörüngesinde 5 ve 3 elektron bulunduran atomlar mevcuttur Fakat P tipi maddede istek dışı bulunan oyuk sayısı, istek dışı bulunan elektron sayısından fazladır Aynı şekilde N tipi maddede de istek dışı bulunan elektron sayısı istek dışı bulunan oyuk sayısından fazladır İşte bu fazla olan oyuk ve elektronlara "Çoğunluk Taşıyıcılar" az olan oyuk ve elektronlara da"Azınlık Taşıyıcılar" denir Azınlık taşıyıcılar yarı iletkenli elektronik devre elemenlarında sızıntı akımına neden olur İçeriğinde çok sayıda yarı iletkenli devre elemanı bulunduran entegrelerde fazladan gereksiz akım çekimine yol açar ve bu da elemanın ısınmasına, hatta zarar görmesine neden olur




    [alinti]
     
  2. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    DIRENÇ Iste bu kuvvetlere DIRENÇ denebilirDevreye uygulanan gerilim ve akim bir uçtan diger uca ulasincaya kadar izledigi yolda birtakim zorluklarla karsilasir Bu zorluklar elektronlarin geçisin etkileyen veya geçiktiren kuvvetlerdir Basit olarak direnç elektrik akimina karsi gösterilen zorluga denir Birimi "ohm" (W)durDirençler büyük "R" veya küçük "r" harfi ile gösterilirOhm'un as katlari yoktur üst katlari ise kilo ohm (KW ) ve mega ohm (MW ) dur
    Elektronik devrelerde direnç kullanirken direncin ohm olarak degerine ve watt olarak gücüne dikkat edilmelidirDirençler AC veya DC gerilimlerde ayni özelligi gösterirlerDirençler elektronik devrelerde iki çesit sembol ile gösterilir

    Direnç çesitleri
    Karbon Dirençler: Basit devre direncidir
    Güç Dirençleri : Yüksek güçlü akimlar altindada rahatlikla çalisabilen dirençlerdir
    Potansiyometre : Üç uçlu ayarlanbilir bir dirençlerdir
     
  3. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    KONDANSATÖR
    Kondansatörler iki iletken levha arasina bir yalitkan madde konmasiyla elde edilen elemana kondansatör adi verilirYalitkan maddeye "dielektrik madde" adi verilir Kapasite degeri iletken levhalarin büyüklügüne, levhalarin birbirine olan uzakliklarina ve dielektrik maddenin cinsine göre degisir Kondansatörler DC akimi geçirmez zorluk gösterirler AC akimi ise geçirir kolaylik gösterirler Kapasitans kavramini açiklamak istersek; kisaca küçük bir pile benzetmek yanlis olmaz çünkü iki farkli ucun arasindaki dielektrik (yalitkan) madde sayesinde iki taraftada birikim olusur Olusan bu birikim uçlar kisa devre edilince kendini tamamlayarak bir akim olusturur

    Kondansatörlerin birimi FARAT dir, büyük C harfi ile gösterilirKondansatörler çok çesitli yapilara sahiptirler bunun nedeni ise devrede ihtiyaç duyulacak özelliklere göre ihtiyacin karsilamasidirÖrnegin mica ve seramik kondansatörler ufak kapastelerde, elektrolitik ise daha büyük kapasitelerde kullanilmaktirTabiki hersey iki metalin bir yalitkanla birbirinden ayrilmasi olayi degildir, o yüzden çesitlilik çok fazladir i = çekilen akim, v = gerilim düsümü, t = uygulanan süre ise C =I / (v/t) dir 1 milifarat 1/1000 yani bin farada esittir 1microfarad 1/1,000,000 yani kisaca 1 milyon farada esittir Dikkat edilmesi gereken noktalardan en önemlisi devrede olusacak kapasitans etkisinin AC açidan incelenmesi gerektigidir





    BOBIN
    Kondansatörlerle birlikte belirli frekanslari geçiren, digerlerine direnç gösteren filtre devrelerinde kullanilirHelozon seklinde sarilmis iletken teldir Dogru akimi geçirip, alternatif akima direnç gösterir Osilatörlerde frekansin ayarlanmasinda kullanilir Kaçak osilasyonlarin dogru akim hatlarina geçmesini önlemek için seri baglanan sok bobinleri yararlidir

    Karkas içinde herhangi bir çekirdek kullanilmazsa buna havali bobin denirBirimi (H) Henry'dir 1H oldukça büyük bir degeri gösterdiginden pratikte mH (milihenry) ve mH (mikrohenry) kullanilir 1H=1000mH, 1mH=1000mH'dir Bobinin degeri sarim sayisina, boyuna, kullanilan çekirdege göre degisir Bobinler pratikte silindir seklinde bir karkas üzerine veya simit seklinde bir çekirdek üzerine sarilan yalitkan malzeme kapli bakir tellerden üretilir Yüksek frekanslarda birkaç sarimlik havali bobinler siklikla kullanilir Havali bobinin boyu ile oynanarak degeri degistirilir Karkas içine yerlestirilen ferrit çekirdek (sikistirilmis demir tozu) bobinin degerini 4 katina kadar arttirabilir Bakir çekirdek ise bobinin degerini azaltir Çekirdegin bobin içine girme miktari degistirilerek bobinin degeri ve dolayisiyla bagli oldugu osilatörün frekansi ayarlanabilir





    DIYOD
    Elektronca farklilastirilmis iki islev bölgeli (pn jonksiyonu) yari iletken elemanlardir Akimi bir yönde iletir Bu özelligi ile alternatif akimin dogrultulmasinda kullanilirlar Anod yönünden giren alternatif akimin katod yönünden sadece pozitif alternansi çikar Tek bir diyod ile yapilan dogrultmaca yarim dalga dogrultmaç denir Alternatif akimin negatif alternanslarinin da pozitife çevrilerek alinmasi için dört diyod veya orta uçlu bir transformatör ve iki diyod kullanilarak yapilan tam dalga dogrultmaçlarin çikis gerilimleri, daha çok dogru akim kaynaklarinin gerilimine benzer Ters yönde baglama halinde diyod iletmez Bizim akü ile çalistirilan devrelerimizde siklikla iletme yönünde + uca baglanmis olan diyod ters kutuplama halinde devreyi korumak amaciyla konmustur Motor, röle gibi bobin içeren ve elektronik bir devre ile kontrol edilen elemanlarin bacaklari arasina bobine paralel, ters yönde baglanan diyod; açma kapama sirasinda bobinde olusacak ters yönlü yüksek gerilimi kisa devre ederek kontrol devresinin zarar görmesini önler

    Genellikle silindirik cam veya plastik kiliftadirlarGünümüzde dogrultmaç ve diger amaçlarla daha sik olarak silisyum diyodlar kullanilmaktadir Yüksek akima ve veya gerilime dayanabilen güç diyodlari sogutmayi kolaylastiran metal kiliflarda da olabilir Katod yönündeki bacak tarafi kilifa zit renkli bir renk halkasi ile isaretlenmistir Silisyum diyodlar iletme yönünde kutuplandiklarinda üzerlerinde düsen gerilim miktari 07V'tur Genlik modülasyonlu alicilarda yüksek frekans üzerine bindirilmis modülasyon dalgasini ayirip almak için kullanilan germanyum diyodlar ise genellikle cam kiliftadirlar ve üzerlerinde iletim yönünde kutuplamada düsen gerilim 02V'tur





    LED
    0Ledler isik yayan diyodladir (Light Emitting Diod) Diyodlarda oldugu gibi pn islev bolgelerine sahiptir Dogru yönde kutuplandiklarinda kullanilan yari iletkenin özelligine göre dar bir frekans bandi içinde kirmizi, yesil, portakal rengi gibi görünür isik veya kizil ötesi gibi görünmez isik yayarlar Elektrik enerjisinin isik enerjisine dönüstürülmesinde, tungsten filamanli ampullere göre 10 ile 100 kat daha verimlidirler Ömürleri çok daha uzundur (Neredeyse sonsuz)1 ms'den daha hizli cevap verme süreleriyle ampullerden yüzlerce kat daha hizlidirlar Görünür isik bölgesinde isik yayanlari gösterge olarak, görünmez isik bölgesinde çalisanlari ise uzaktan kumandalarda oldugu gibi veri iletisiminde kullanilir

    Yapildiklari yari iletken malzeme galyum arsenid (GaAs) veya alüminyum-galyum arsenid (AlGaAs)'dir Renkli veya seffaf plastik kilifta üretilirler En çok kullanilanlari yari küre bir kubbeye sahip 3-5-8-10 mm gibi çaplardaki silindirik kiliftadir Kubbe bir mercek gibi düzenlenmistir, yayilan isigin daha güçlü görünmesini saglar Kilifin altindaki düz kenar veya kisa bacak katodu isaret eder
    Hizli cevap verme süreleriyle ledler flip-flop devrelerinde, isik sütunu veya matris gösterge düzenlerinde siklikla kullanilir Sayi göstergelerinde 8'li paket, Vu-metrelerde 10'lu veya daha çoklu paketler seklinde de karsimiza çikarlar

    TRANSISTÖRLER
    Transistör yari iletken malzemeden yapilmis elektronik devre elemanidir Her nekadar diyodun yapisina benzesede çalismasi ve fonksiyonlari diyottan çok farklidirTransistör iki eklemli üç bölgeli bir devre elemani olup iki ana çesittir NPN ve PNP Transistör asagida belirtildigi gibi degisik sekillerde tanimlanir:
    1 Transistörün kolay anlasilmasi bakimindan tanimi; Transistörün bir sandöviçe benzetilmesidir, yari iletken sandöviçi
    2 Ikinci bir tanimida söyle yapilmaktadir; Transistör, iki elektrodu arasindaki direnci, üçüncü elektroda uygulanan gerilim ile degisen bir devre elemanidir
    3 Transistörün en çok kullanilan tanimi ise söyledir; Transistör yan yana birlestirilmis iki PN diyodundan olusan bir devre elemanidir Birlesme sirasina göre NPN veya PNP tipi transistör olusur

    Transistörün baslica çesitleri sunlardir:
    Yüzey birlesmeli (Jonksiyon) transistör
    Nokta temasli transistör
    Unijonksiyon transistör
    Alan etkili transistör
    Foto transistör
    Tetrot (dört uçlu) transistör
    Koaksiyal transistör

    Transistörün kullanim alanlari:
    Transistör yapisal bakimdan, yükselteç olarak çalisma özelligine sahip bir devre elemanidir Elektronigin her alaninda kullanilmaktadir
     
  4. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    Direnç Sembol:
    [​IMG]


    Kondansatör Sembol:
    [​IMG]


    Transistör Sembol:
    [​IMG]


    Diyot Sembol:
    [​IMG]


    Bobin Sembol:
    [​IMG]


    Anahtar Sembol:
    [​IMG]


    Entegre Sembol:
    [​IMG]


    Toprak Sembol:
    [​IMG]


    Hoparlör Sembol:

    [​IMG]
     
  5. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    BASKI DEVRE ÇIKARTMA

    Daha sonra board tabir edilen baskı görünüşü çizilir ve bu baskı görünüşünden yararlanılarak baskı devre çıkarılır Elektronik devre şemaları, baskı devre şemalarına dönüştürülecek bakır plakaya aktarılırElektronik cihazlar, bakır plaket üzerine monte edilen elektronik elemanlardan meydana gelirler Bu işleme baskı devre çıkarma tekniği denir Yani devreyi oluşturan devre elemanlarının bir araya getirilerek belirli bir düzene getirilmesidir Bu üretimi hızlandırır, maliyeti düşürür ve cihazların daha küçük olmasına ( az yer kaplaması ) sebep olur Bu işlem yapılırken devrenin şeması yani hangi devre elemanının hangi pin ( bacak ) 'in nere bağlanacağı planlanır Günümüzde baskı devre çıkartma yöntemi üç şekildedir Basit bir işlem için kalem tekniği, orta düzey için pozitif 20 tekniği, gelişmiş ve seri üretimler, fabrikasyonlar için serigrafi tekniği kullanılır

    KALEMLE ÇİZME:

    Baskı devrelerde kalem ile baskı devre yapılacağı zaman aşağıdaki malzemeler kullanılır;

    * Bakır plaket
    * Baskı devre kalemi
    * Perhidrol
    * Tuz ruhu
    * Testere
    * Yüksel devirli küçük matkap


    Baskı devre çıkartılacağı zaman aşağıdaki yollar incelenir;

    1- Devrede kullanılacak elemanlar temin edilir Elemanların boyutları önemlidir Bu kağıt üzerindeki ölçümlendirmelidir Çünkü çıkartılacak baskı devrede bir devre elemanın gerçek boyutundan küçük veya büyük olarak çıkartılırsa kullanılacak devre elemanı büyük yada küçük gelecektir Ve baskı devreye monte edilemeyecektir

    2- Kağıda hatlar birbirini kesmeyecek şekilde baskı devre şeması çizilmelidir Aksi takdirde saçma sapan bir tasarım çizmiş olursunuz devrede çizilen yanlış bağlantılar kısa devrelere sebebiyet vererek çalışmayan bir devre tasarlayıp ve baskı devresini çıkarmış olacaksınız Böyle bir durumda emekleriniz boşa gidecektir Çalışan bir şeyler yapmak istiyorsanız çizimlerinize dikkat etmelisiniz

    3- Baskı devre şeması kullanılacak elemanların ayak ölçülerine göre en küçük hale getirilip elemanlar baskı devresinin üzerine yerleştirilip malzemeler plaket üzerine yerleştirilirBaskı devrenin alt görünüşü ve üst görünüşü olmak üzere iki durum söz konusudur Bu durumda çizimlerde de dikkat edilmelidir Örneğin bir entegrenin önden görünüşü 1 nolu pinine karşılık gelirken arka görünüşünde son numaralı pini olur ve entegreyi doğru monte etmeniz söz konusu değildir Yine yanlış bir devre tasarlamış olursunuz Sanırım bu durumda gene çalışan bir tasarım söz konusu değildir

    4- Üçüncü maddedeki bir durumla karşılamamak için , yerleştirme planının tersi başka bir kağıda çizilirÇizimin tersi aynen kopya edilir ve tersi elde edilmiş olunur

    5- Tasarlanacak devrede istenilen plaka boyutu ölçülerek testere ile kesilerek istenilen board ( plaka ) elde edilir

    6- Bakır plaka temizleyici madde ile çok iyi bir şekilde temizlenir Bol su ile yıkandıktan sonra durulayıp kurutulur Buradaki temizleme işleminin yararı bakır yolar üzerindeki oksitlenmeyi önlemektir

    7- Kağıtta çizili olan baskı devre şemasını karbon kağıt ile bakır plakete aktarılır Bakır plaket üzerine çizilen baskı devre şemasını baskı devre kalemiyle düzgünce çizilir Bu aşamasa tasarlanan devre bakır plaka üzerine kopya edilmiş olunur

    8- Bakır plaketin girebileceği büyüklükte bir kaba bir perhidrol kapağı ölçekte perhidrol, dört perhidrol kapağı ölçekte de tuz ruhu karıştırınız Böylece bize lazım olan bakırı eritecek ama baskı devre kaleminin mürekkebini eritmeyecek eriğik asit elde edilmiş olunur Daha açıkçası tuzruhunun asidik özelliği yüksektir eğer sade tuzruhuna atarsak plaka üzerinde hiç bir bakır kalmayacaktır yani bize gerekli yollarda erimiş olacaktır Perhidrol kullanarak tuzruhunun asidik özelliğini indirgemektir ( düşürmek ) Bu karışımı deneme yanılma yöntemiyle de ne kadar tuzruhuna ne kadar perhidrol kullanılacağını bulabilirsiniz

    9- Plaketi, hazırladığınız eriğin içerisine atınız Çizilen hatların dışındaki tüm bakır plaka çözülene kadar bekleyin Ve size lazım olan hatlardan başka hiç bakır kalmayınca çıkartınız

    10- Bakır plaket üzerine baskı devre çıktıktan sonra bol suyla yıkayarak kurutulur Kimyada asitlerle deney yaparken su kullanılır su bütün maddelerin çözücüsüdür Bu nedenle her zaman yanınızda su bulunsun

    11- Kullanılan elemanların bacak kalınlıklarına göre, matkap ucu seçilir ve markalı yerler delinir

    12- Bakır hattın ters yüzüne elektronik elemanlar nereye yerleştirilecekse, yerleştirilir

    13- Lehimleme işlemleri kısa devre meydana gelmeyecek şekilde yapılır Devreye gerilim vererek devre çalıştırılır Ve böylece sizde tasarladığınız yada tasarlanan bir elektronik devreyi çalışır hale sokmuş oldunuz Çalışmalarınızda size başarılar

    UYARI :Baskı devre çıkarırken asit bölümünde ( tuzruhu perhidrol karışımında) çok dikkatli olunmalıdır Baskı devre çıkartırken karşılaşılacak tehlikelerden verdiğim bilgilerden dolayı mesul deyilim

    POZİTİF 20 İLE:

    Pozitif 20 ile baskı devre çıkartırken gerekli malzemeler ;
    * Bakır plaka
    * Aydınger veya naylon
    * Letraset, çini mürekkep
    * Temizlik malzemesi
    * Kıl testere
    * NaOH
    * FeCl3
    * Ilık su
    * Kurutma fırını
    * Bozlandırma sistemi
    * Matkap
    * Karanlık oda

    Kağıt üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek şekilde ölçekli olarak baskı devresi çizilir Yerleşme planının tersi başka bir kağıda çizilirDevrede kullanılan elemanlar temin edilir Elemanların boyutları çizimde ve montajda önemlidir Bu çizilen bakır plakete çıkacak olan baskı devre şemasıdır

    Temizleme işlemi tamamlandıktan sonra musluğun altına tutulurBaskı devre şeması ölçeğinde bakır pertinaksı ( plaket )kıl testere ile kesilir Bakır plakanın üzerine pozitif 20 sürüleceği için yüzeyin yağdan tamamen arındırılmış olması gerekir Bakır plakanın temizleyici madde kullanılarak nemli bir bezle kir, pas ve yağı gidene kadar yıkanır Kurulandıktan sonra parmak izi kalmamasına dikkat edilir

    Temizlenmiş, kurutulmuş bakır plakaya pozitif 20 atılması için karanlık odada çalışılır Odanın aşırı karanlık değil de loş bir ışığa sahip olması tercih edilir Pozitif 20 -10 C'lik bir ortamda saklanmalıdır Aynı zamanda pozitif 20 ile baskı devreler hem düzgün , hem de kolay bir şekilde çıkar Bakır plaka yatay fakat hafif eğimli olarak düzgün bir zemine konulur Sprey 20cm mesafeden püskürtülür Püskürme işlemi plakanın bir köşesinden başlayarak paralel şeritler halinde yapılmalı, plakanın her yerine aynı miktarda püskürmeye dikkat edilir Püskürtme ile kaplama işlemi biter bitmez, plaka karanlık bir yere konulur Plakanın üzerine toz konmaması için dikkat edilmelidir

    Pozitif 20 püskürtüldükten sonra plakanın kurutma işlemi hemen yapılmalıdır Karanlık bir ortama bırakılan kart kendi imkanlarıyla normal olarak 24 saatte kurur Fakat işlemlerin çabuk olması için kart ısı ayarlı fırında kurutulur Fırın ısısının 70 C'ye ayarlanması gerekir 20 dakikada kurur 70 C'nin üzerindeki ısı ve 20 dakikanın üzerindeki süre karta zarar verir

    Daha önce aydınger veya naylon üzerine hazırlanan baskı devre cam yüzeyin üzerine şeffaf bir bantla tutturulurBundan sonra yapılacak işlem potlandırmadır Potlandırma işlemi karanlık odada yapılmalıdır Üzerine bakır plaket yatırılır

    Işığa bırakma süresi lambanın cinsine ve plakaya olan uzaklığa bağlıdırBundan sonra ışıkta bırakma süresi önemlidir Işık kaynağını olarak çeşitli lambalar kullanılabilir Potlandırmada dikkat edilmesi gereken bir noktada plaka lambanın altına konmadan önce 2-3 dakika beklenerek asıl etkiyi yapan ultraviole tam güçte emisyonu için zaman bırakmak, plakayı ışığın altına daha sonra koymaktır Lamba cinsine göre potlandırma işlemi gerçekleştirilir

    Lambanın plakaya olna uzaklığın ve poz süresinin ayarlanması ;


    Kart üzerine baskı devre potlandırıldıktan sonra banyo işlemine geçilir Banyo çözeltisi hassas bir şekilde hazırlandıktan sonra bakır tabakasının çözünmesi daha az hatalı olur Bir litre suyun içerisine 7gr NaOH konulur Banyo hazırlandıktan sonra potlandırılmış olan bakırlı plaka çözeltisinin içerisine atılır500W 20 cm 3 dak 300W 25 cm 30-60 sn 2 yada 3 dakika sonra ışık gören yerlerin eriyerek dağıldığı gözlenir

    Letraset veya çini mürekkeple çizilen kısımların altında kalan kısımların ışık görmediği için olduğu gibi kalır Şayet yeterli süre seçmesine rağmen hiçbir yer erimiyorsa, poz süresi yeterli olmamış demektir veya bunun aksi erimemesi gereken yerlerde eriyorsa, poz süresi fazla gelmiş demektir Her iki durumda da çalışmaya devam edilmemeli bakır plaka asetonla temizlenip işe yeniden başlanmalıdır

    Bakır plaka belirlenen süre sonunda banyodan çıkarılmalı, bol su ile yıkanmalıdır Bundan sonra plakayı artık karanlık odada tutmaya gerek yoktur Sıra pozitif 20'nin banyoda erimiş olan kısımlarının altından gözüken bölgelerdeki bakırların yedirilmesi işlemine gelinir Bunun içinde ayrı bir banyo hazırlanır

    En uygun banyo 100gr FeCl3 150gr Su 'dur Bakır plaka hazırlanan çözeltinin içerisine atılarak 40-50 C'de ısıtılır Işık almayan letrasetin altındaki bakır kısımların dışındaki tüm bakır tabaka gözükür Plaka banyodan çıkarılarak bol su ile yıkanır 9) Son işlem olarak baskı devresi asetonla silinerek temizlenir Kart matkapla delinir Elektronik elemanlar dikkatli şekilde monte edilerek tasarım aşaması gerçekleştirilir
     
  6. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    SERİGRAFİ YÖNTEMİ:

    İpek baskı yöntemi seri imalatlarda kullanılır bu yöntem için ;


    * Bakır plaka
    * Aydınger veya naylon
    * Letraset,çini mürekkep
    * Temizlik malzemesi
    * Kıl testere
    * Tahta üzerine iyice gerilmiş ipek
    * Serisrol
    * Hızlandırıcı
    * Plastik veya karıştırıcı çubuk
    * Rahle
    * Pozlandırma masası
    * Isıtıcı
    * İpek üzerine konacak ağırlık
    * Tazyikli su
    * Matbaa mürekkebi
    * Selilozik tiner
    * Çamaşır suyu
    * Baskı devre kabı
    * Perhidrol
    * Tuzruhu
    * Matkap
    * Karanlık ve loş oda

    Malzemeler ve ortam temin edildikten sonra aşağıdaki elektronik flaşör devresini ipek baskı tekniği ile çıkaralım; Devrede kullanılacak elemanlar temin edilir Elemanların boyutları yerleştirme planı ve yerleştirmede önemlidir Kağıt üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek şekilde ölçekli olarak baskı devresi çizilir Çizilen baskı devre yerleştirme planıdır

    Çalışma odası karartılırYerleştirme planının tersi başka bir kağıda çizilir Bu çizilen bakır plakete çıkacak olan baskı devredir Pozlandırma masasını üzerine asetatta bulunan baskı devre yüzeyini bantla yapıştırırız Bu ipek üzerine sürülecek karışım hazırlanır Plastik kabın içerisine bir kahve fincanı ölçeğinde serisrol koyduğumuz serisrolün 1/10 ölçeğinde hızlandırıcı koyarak, çubukla karıştırırız

    Tahta çerçeve içerisine gerilmiş ipek üzerine hazırlanan karışım dökülür Karışımı yayacağımız alan asetat üzerine çizilen baskı devre şemasının alanından biraz daha fazla olmalıdır İpek üzerinde duran karışım rahle ile homojen bir şekilde yayılır İpek karışımı her alanda eşit miktarda olmalıdırTahta çerçeve içerisinde bulunan ipeğe sürülen karışım, yine karanlık ortamda saç kurutma makinasıyla kurutulur

    İpek iyice kuruduktan sonra karışımlı kısım pozlandırma masası üzerine yapıştırılmış baskı devre şemasının üzerine yerleştirilir Üzerine dışarıdan gelebilecek ışıkları engellemek için kitap, karbon vb ağırlık konulur

    Pozlandırma işlemini yapabilmek için ultraviole ışık açılır Poz süresi hazırlamış olduğumuz hızlandırıcı miktarına göre ayarlanır Hızlandırıcı miktarı az ise poz süresi az, hızlandırıcı miktarı fazla ise poz süresinin fazla olması gerekir Bu süre 2 dakika ile 5 dakika arasında değişir Poz süresi aynı anda ışık şiddetinede bağlıdır

    Pozlandırma işleminden sonra ipeği bol tazyikli suyun altına tutarak iyice yıkanır Bu anda bakır hatların olacağı kısımdaki karışım dökülecek diğer taraflar kalacaktır

    Işığı açarak, ipek kurutulur Baskı devresi çıkacak şemanın ölçeğinde bakır plaket kıl testere ile kesilir Temizlik maddeleri ile iyice temizlenir İpek üzerine çıkardığımız baskı devre şemasını bakır plakete aktarabilmek için yeni bir karışım hazırlanır Plastik kap içerisine bir kahve fincanı ölçeğinde matbaa mürekkebi konulur İnceltmek için selülozik tiner katılır Karışım homojen olarak iyice karıştırılır

    Bakır plaket ipek üzerindeki şemaya denk gelecek şekilde yerleştirilir Karışımı yeterli miktarda dökerek rahle ile düzgün şekilde çekilir Kart düzgün şekilde ipeğin altına alınır İpek daha sonraki karışımlarda kullanılmak için hemen selilozik tinerle silinir

    Baskı devre çıkarma kabının içerisine bir perhidrol kapağı ölçekle perhidrol, dört ölçekte tuz ruhu atılır Plaket hazırlanan eriğinin içerisine atılır Devre şeması hatlarının dışındaki tüm bakır plaka çözülene kadar beklenir Plaket çıktıktan sonra bol su ile yıkanır Elemanların bacak kalınlıklarına göre, matkap ucu seçilir, markalı yerler delinir Elemanlar yerleştirilir Lehimleme işlemleri kısa devre meydana gelmeyecek şekilde dikkatlice yapılır Devreye gerilim vererek devre çalıştırılır

    Baskı Devrelerinin Yapımı ;


    Elektronik ile uğraşanlar arasında baskı devre kullanımı giderek zorunlu(!) hale gelmiştir Çünkü bu durumda mekanik yapı ve elemanların yerleştirilmesi oldukça kolaylaşır Baskı devreler "plaket" üzerine çizilerek oluşturulur Plaket, başlangıçta 1-2 mm kalınlığında çıplak bir sert kağıt (pertinaks) veya epoksi plakadır

    Bu plaka üzerine bakır folyo serilir ve daha iyi tutsun diye özel bir reçine ile yapıştırılır Bakır katın kalınlığı 35-70 µm kadardır Bu şekilde bir veya iki yüzü bakırla kaplanmış plakalar elektronik malzemesi satıcılarında bulunur Standart büyüklük Avrupa formatı'dır (100mm x 160mm) ve plaketler bu büyüklüğün tam katları şeklinde kesilmiş olmalıdır İşte bu malzeme, baskı devre yapımında esastır ve profesyonel baskı devre imalatçıları tarafından da hazır olarak alınmaktadır

    Tabii iki yüzlü (hatta çok katlı) baskı devreler de hazırlanabilirBaskı devre plaketlerinin hazırlanmasında en zor ve oyalayıcı adım, elde bulunan devre şeması veya deney düzeninden baskı devre planının elde edilmesidir; iletken yollar birbirini kesmelidir Karmaşık devrelerde, yolların en iyi durumunu bulmak için kurşun kalemle taslak hazırlamak kaçınılmazdır

    Çok basit devrelerde ise yollar aside dayanıklı bir kalem ile doğrudan bakır üzerine çizilebilir Hatta, aşırı basit bir devrede plaket hazırlanmadan tamamen vazgeçilerek, delikli plakalar kullanılır
    Baskı devre hazırlamada kullanılan çok çeşitli yöntemler vardır Bu yöntemlerden biri de başarılı sonuçlar veren pozitif-fotorezist yöntemidir

    Bu yöntemde saydam kağıt (Aydınger) üzerinden çini mürekkebi ile koyu ve tam örtücü olarak çizilmiş pozitif, yani bakır yolların siyah olduğu, bir film kullanılır 90 g/m2 ağırlığında ve üzerinde 254 mm aralıklı çizgiler basılmış kareli Aydınger kağıdı en uygun malzemedir Bu çizgilerin UV- ışığı geçirmeleri yani açık mavi renkli olmaları gerekir

    Koyu kısımların ışık geçirmezliğini sağlamak için genellikle bir taraftan çizmek yeterli olmamaktadır Bu nedenle de aydıngerin iki yüzden boyanmasında fayda vardır Çini mürekkeple çizim için yeterli deneyime sahip bulunmayanlar, Letraset benzeri çıkartmalar ve şeritler kullanabilirler Bu yaprakların üzerinde çeşitli büyüklük ve kalınlıkta lehim adaları, yollar, köşeler ve semboller vardır

    Yolların ince olmasını gerektiren kalabalık ve karmaşık devrelerde baskı devre filmini tersten yapmak ve ışıklandırma sırasında çıkartmaların bulunduğu yüzün aşağıya gelmesini sağlamak gerekir Yoksa, ışığın kenarlarda kıvrılması sonucu yollar incelebilir Şimdi artık eldeki baskı devre planı bakır yüzey üzerine aktarılmalıdır Yani yolları bırakıp geriye kalan bakırı sıyırmak için bir yol bulunmalıdır

    Bunun için bakır, aside dayanıklı ve ışığa duyarlı bir film ile kapanır Bu film ışıklandırılıp banyo edildikten sonra açıkta kalan bakır kısımlar uygun aşındırıcı malzeme ile çözülebilir Bakır yüzey pozitif 20 ile kaplanmadan önce bir mekanik temizleme tozu yardımıyla yağ ve asitlerden arındırılmalıdır Temizlikten sonra temizleme maddesi su ile akıtılır

    Bakır üzerinden yekpare bir su filmi oluşması yüzeyin temizliğinin göstergesidir Fotorezist-lak ın bakır üzerinde her tarafa eşit dağılması için plaket tamamen kurutulmalıdır Ya da bez yerine saç kurutma makinesi kullanılması atıklar bırakmadığından daha uygundur Ancak bakırı fazla ısıtıp bozmamak için arada 20 cmlik bir uzaklık bırakılmalıdır Sprey şeklindeki lak'ın sıkılması gün ışığında gerçekleştirilebilir Ancak lak UV- ışığa duyarlı olduğundan, doğrudan güneş ışığını görmesi engellenmelidir

    Sprey 20 cm kadar uzaklıktan yatay olarak duran plaket üzerinde sanki bir yılanın yolu çiziliyormuş gibi sıkılmalıdır Bu şekilde oluşan filmin kurutulması karanlıkta yapılacaktırKurutma işlemi oda sıcaklığında 24 saat sürer, bu da tabii çok uzun bir süredir Bir fırın kullanılırsa işlem süresi çok kısalır Lak ile kaplanmış plaket soğuk fırının içine konur ve sıcaklık yavaş olarak 70 şC' ye çıkarılır, 30 -45 dakika sonra lak kurumuştur ve ışıklandırmaya hazırdır Kurutma daha yüksek sıcaklıkta ve /veya daha uzun süre yapılırsa , lak pişer ve ışığa duyarlılığı kaybolur

    Işıklandırma için hazırlanmış olan baskı devre filmi plaketin lak'lı yüzüne konur Filmin tamamen yapışması için de 2 mm kalınlığında bir cam parçası kullanılır En uygun ışık kaynağı UV- ampulü, örneğin cıva buharlı ampul veya yapay güneş ışığı ampuludur

    Pozitif 20'nin duyarlı olduğu ışığın dalga boyu üretici verilerine göre 360-410 nm arasındadır Lamba ile ışıklandırılan plaket arasındaki uzaklık 25- 30 cm, ışıklandırma süresi ise lambanın gücü ve lak kalınlığına göre 1-5 dakika arasında olmalıdır

    En iyi değer bir çok deneme sonucu elde edilir ve her zaman aynı kalınlıkta kaplama yapılmasına dikkat edilerek, bulunmuş olan bu değer kullanılır İlk defa baskı devre yapan birisi için banyo işlemi en heyecanlı adımdır 7gram NaOH bir litre su içinde tamamen çözülür Bu orana dikkat edilmesi gerekir Konsantrasyon fazla olursa ışık görmemiş yerlerde çözülür

    Her şey yolunda ise bakır yüzey üzerinde koyu renkli yollar ortaya çıkarBanyo sıvısı plaketin üstünü tamamen örtmelidir Çözelti aynen film banyosunda olduğu gibi yavaşça hareket ettirilir, böylece plaketin üzerine her zaman temiz banyo sıvısı gelir ve çözülmüş parçalar uzaklaşır 2-3 dakika içinde "resim" ortaya çıkmalıdır, eğer hala bir şey gözükmüyorsa ışıklandırma çok kısa olmuş demektir

    Banyo bitiminde plaket su ile iyice yıkanarak NaOH'tan temizlenmelidir Banyo sıvısı ile temas ederseniz, temas yerini hemen bol su ile yıkamalısınız Eğer bu işlemler sırasında yanınızda limon veya sirke bulundurursanız, asit içeren bu madde ile NaOH' ı nötralize ederek etkisini giderebilirsiniz Şimdi artık sıra açıkta kalan bakırın yedirilmesine gelmiştir Pozitif 20 kullanıla gelen asitli banyolara dayanıklı olduğundan, demir III klorür,amonyumpersulfat ve krom asidine baş vurulabilir

    Bu banyolar %30-40 konsantrasyonlu olarak hazırlanırlar ve bir ısıtıcı üzerinde 40 -50 ºC sıcaklıkta tutulurlar Banyo kabı olarak metal kap kullanılmaz, ısıya dayanıklı cam tencereler(pyrex) işinizi görür Aşındırıcı banyoyu ille de kendileri hazırlamak isteyen şu reçeteyi kullanabilirler:

    7 kısım %35 tuz ruhu 1 kısım %30 hidrojenperoksit 25 kısım su Bu karışımın çok keskin bir kokusu vardır Ve biraz dumanlıdır Aşındırma etkisi çok kuvvetli olduğundan dikkatle kullanılmalıdır Acemi olanlar, işlem daha yavaş sürdüğünden, ilk sözü edilen maddelerle çalışmalıdırlar

    Karışımın reçetede verilenden daha konsantre olmamasına dikkat edilmelidir, yoksa banyoda kısa süreli bir köpürmeden sonra elinizde sadece pertinaks plakası kalır Karışım sırası da yukarıdaki listeye uygun ve sondan başa doğru olmalıdır Yoksa tersi yapılıp ta su asit içerisine içine boca edilirse, karışım kaynayıp etrafa sıçrar Yedirme işleminden sonra plaket

    Üzerinde hiç hiçbir artık kalmayacak şekilde akan su altında durulanır İletken yollar üzerinde hala aside dayanıklı olan lak bulunmaktadır Bu kat da Aseton veya Nitro Verdünner ile kaldırılabilir

    Artık açıkta kalmış olan ve uzun süre dayanmasını istediğiniz bakır kısımların koruyucu lehim lakı ile kaplanması gerekir Hazır laklar kullanılabileceği gibi alkol veya tiner içinde eritilmiş reçine de işimizi görür Baskı devre şimdi deliklerin delinmesi ve elemanların yerleştirilmesine hazırdır
     
  7. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    Direnç Renk Kodları

    Dirençlerin değerleri iki şekilde belirtilir :

    1 Değerinin direnç üzerine direkt olarak rakamla yazılması,
    2 Değerinin direnç üzerine renk kodlarıyla yazılması,



    Şu anda bizi ilgilendiren madde 2 maddedir Bu yöntemle direnç üzerindeki renkli bantlardan sayılara
    ulaşılırDirenç üzerinde normalde 4 tane bant bulunmaktadırBu 4 banttan 3 tanesi ( birbirine yakın o-
    lanlar ) direncin değerini son bant ( 3 tanesinden uzak ) ise direncin toleransını; yani üstünde yazılan
    değerin ne kadar altında veya üstünde bir değerde olabileceğini belirtir

    [​IMG]

    Renkler ,karşılık geldikleri sayılar ve tolerans oranları aşağıda verilmektedir

    Renk Sayı Çarpan Tolerans
    Siyah 0 1 -
    Kahverengi 1 10 ± % 1
    Kırmızı 2 100 ± % 2
    Turuncu 3 1000 -
    Sarı 4 10000 -
    Yeşil 5 100000 ± % 0,5
    Mavi 6 1000000 ± % 0,25
    Mor 7 10000000 ± % 0,1
    Gri 8 100000000 ± % 0,05
    Beyaz 9 1000000000 -
    Renksiz - - ± % 20
    Gümüş - 0,01 ± % 10
    Altın - 0,1

    [​IMG] Resmi Büyütmek İçin Buraya Tıklayınız. Orjinal Resim 750x852 ve 72KB. Dir[​IMG]
     
  8. Siraç

    Siraç Site Yetkilisi Admin Editör

    iletim hatlarında korona (corona) oluşumu

    Korona, elektrot açıklığına göre küçük yarıçaplı elektrotlarda veya keskin kenar, köşe, sivri uç gibi elektrik alan şiddetinin yüksek olduğu noktalarda meydana gelen, tam olmayan ve kendi kendini besleyen bir elektriksel kısmi (yerel) boşalma türüdür

    Korona, bir elektrot üzerindeki elektrik alan şiddetinin elektrot çevresindeki yalıtkanın (havanın) delinme dayanımını aştığı veya çevresindeki yalıtkanın delinme dayanımının elektrot üzerindeki alan şiddetinde boşalma başlayacak kadar azaldığı durumlarda ortaya çıkmaktadır Hat iletkenleri, bağlantı parçaları, kesici, ayırıcı, parafudr, geçit izolatörü gibi sistem elemanlarının iletkenleri koronanın oluştuğu yerlerdendir Buralardaki çapaklar, çıkıntılar, sivri uçlar, keskin kenar ve köşeler, cıvata ve somunlar koronanın başladığı öncelikli yerlerdir Korona, enerji iletim hatlarında aktif güç kayıplarına ve çevre etkileşimine neden olan bir elektriksel boşalma olayıdır
     

Bu Sayfayı Paylaş